Mobile-ITX: Ďalší „drobec“ od VIA

Po uvedení miniatúrnych základných dosiek formátu Mini-ITX, Nano-ITX a Pico-ITX prichádza spoločnosť VIA s ďalším motherboardom „trpaslíčích“ rozmerov.

Novinka bude formátu Mobile-ITX a oproti doskám formátu Pico-ITX sa bude odlišovať ešte menšími rozmermi, ktoré sú len 7,5 × 4,5 cm. Tento „drobček“ bude v sebe integrovať čipovú sadu VIA CX700S, jeden z procesorov C7, Eden alebo Nano a 256 alebo 512 MB pamäť. Nechýba ani CDMA (Code Division Multiple Access) čip, ktorý je určený na mobilnú komunikáciu. Nový motherboard bude namierený prevažne do mobilných zariadení a UMPC riešení. Oficiálne uvedenie je naplánované na štvrtý kvartál tohto roka alebo začiatok roka 2009.